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ELEMENT DATABASE
72
Hf
ハフニウム
Hafnium
遷移金属

ハフニウムは原子番号72の遷移金属で、現代半導体技術の要です。 HfO₂(酸化ハフニウム)は45nm以下のCPUでゲート絶縁膜として使用され、ムーアの法則を延命しました。 極めて高い融点と耐食性から、ジェットエンジンのタービンブレード超合金にも添加されます。 中性子吸収断面積が大きく、原子炉の制御棒材料としても重要です。

原子量
178.49u
融点
2233°C
沸点
4603°C
密度
13.31g/cm³
発見年
1923
電子配置
[Xe] 4f¹⁴ 5d² 6s²

📸 ギャラリー

🔧 主な用途

💻 半導体ゲート絶縁膜

HfO₂はSiO₂の代替。45nm以下プロセスでリーク電流低減。

✈️ 超合金

ジェットエンジンのNi基超合金に添加。粒界強化に。

☢️ 原子炉制御棒

中性子吸収断面積105バーン。高温・高放射線環境でも安定。

💾 RRAM・FeRAM

次世代不揮発メモリ。HfO₂ベースの強誘電体。

🔬 製造方法

1

ジルコニウム精錬時の液液抽出分離

ジルコン鉱石にはHfが1-3%含有。MIBK(メチルイソブチルケトン)を用いた液液抽出でZrとHfを分離。

2

ヴァンアーケル・ドボーア法

粗ハフニウムをヨウ素と反応させHfI₄とし、高温フィラメントで熱分解して高純度金属を析出。

📰 ニュース

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🔗 関連情報・外部リンク

💡 豆知識

🇩🇰 コペンハーゲン

Hafnia(コペンハーゲンのラテン名)に因む。ボーアの予測で発見。

🔗 ジルコニウムと双子

Zrと化学的性質が酷似。分離が極めて困難。

🏆 Intel・Samsung

2007年45nmプロセスで初採用。現在も最先端CPUに使用。

⚠️ 安全情報

💥 粉塵は爆発性

微粉末は自然発火し、爆発的に燃焼する危険性。水・泡消火剤は使用禁止。

👁️ 目への刺激

粉塵が目に入ると刺激を引き起こす。機械的損傷の可能性も。

✅ 低毒性

塊状の金属は低毒性。化合物も一般的に低い毒性を示す。

🧪 この元素を含む化合物